晶片設計軟體巨頭新思科技在今年六月發布了結合AI與ANSYS分析的多物理場融合方案，旨在利用AI技術加速晶片設計流程，並已獲得思科等公司的初步驗證。投資人看好此整合案，預期新思科技營收將大幅成長，但同時也擔憂整合複雜度與債務壓力可能影響近期獲利。
新思科技（Synopsys）已於 2026 年 6 月推出首個結合人工智慧（AI）的多物理場融合解決方案，將其電子設計自動化（EDA）工具與 ANSYS公司（Ansys）的分析功能整合。此舉旨在加速半導體與系統客戶的晶片時序收斂（timing signoff）、設計收斂（design closure）以及多晶片（multi-die）工作流程。
透過 AI 驅動的設計自動化與多物理場模擬，新思科技正深化其在晶片與系統開發領域的角色。這項技術已獲得思科系統（Cisco’s Silicon One group）等公司的初步驗證。該解決方案將 ANSYS公司的整合直接連結到商業可用的 AI 加速流程，涵蓋時序收斂、設計收斂和多晶片設計，強化了新思科技成為先進半導體與系統開發統一平台的動能。
對投資者而言，持有新思科技的股票，則需認同其作為複雜 AI 晶片與系統設計核心工具供應商的角色，而與 ANSYS公司的整合則擴大了其在多物理場模擬領域的影響力。《Simply Wall St》的分析指出，新思科技預計在 2029 年達到 125 億美元營收和 20 億美元獲利。其報告中估算新思科技的合理價值為 559.58 美元，較目前股價有 23% 的上漲空間。而 Simply Wall St 社群的合理價值估計則集中在 467 美元至 560 美元之間，其中一個估計為 467.51 美元。
然而，這項整合案也伴隨風險。目前新思科技最大的風險在於如何執行與 ANSYS公司的整合以及成本管控措施，同時不影響創新或獲利能力。外界對整合的複雜性、更高的債務水準，以及重組努力對近期獲利能力的影響仍存在疑慮。
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